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慧博云通融資融券信息顯示，2023年6月6日融資凈償還405.2萬(wàn)元；融資余額5754.86萬(wàn)元，較前一日下降6.58%。

融資方面，當(dāng)日融資買入707.65萬(wàn)元，融資償還1112.85萬(wàn)元，融資凈償還405.2萬(wàn)元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量245.29萬(wàn)股，融券余額6156.78萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)1.19億元。

慧博云通融資融券交易明細(xì)（06-06）

慧博云通歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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