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事件：盛美上海發(fā)布 2023 年半年報，2023 年上半年實現(xiàn)營收16.10 億元，同比增長46.94％；歸母凈利潤 4.39 億元，同比增長85.74％；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤4.06 億元，同比增長57.88％。

多重因素助力上半年營收快速增長：受益于國內(nèi)半導體行業(yè)設備需求的不斷增加，銷售訂單持續(xù)增長；新客戶拓展、新市場開發(fā)等方面均取得一定成效；新產(chǎn)品得到客戶認可訂單量穩(wěn)步增長等多種因素，公司上半年清洗、電鍍、立式爐管、無應力拋銅等設備營收均有增長。

毛利率明顯提升，合同負債與存貨創(chuàng)新高：2023 上半年公司的銷售毛利率為51.60%，相比2022 上半年的46.98%有明顯提升。2023 年上半年末，公司存貨金額為33.15 億元，合同負債金額10.16 億元，均創(chuàng)歷史新高，反映出公司在手訂單較為充裕。

公司市場開拓取得重要進展：公司主要產(chǎn)品為半導體清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管設備和先進封裝濕法設備，覆蓋晶圓制造和先進封裝等領(lǐng)域。盛美上海獲得原有客戶重復訂單的同時，新增加了中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商等客戶；2 月公司首次獲得了歐洲全球性半導體制造商的12 腔單SAPS兆聲波清洗設備采購訂單；3 月公司首次獲得Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。

投資建議：綜合考慮半導體行業(yè)周期影響，公司業(yè)務多元化的進展及在手訂單情況，我們預計公司2023-25 年營收為37.68/48.69/60.63 億元，歸母凈利潤分別為7.05/9.51/11.49 億元，對應PE 為63.81/47.34/39.17 倍，維持“增持”評級。

風險提示：半導體市場下行周期疊加海外供應風險，國內(nèi)晶圓廠設備采購放緩；新產(chǎn)品研發(fā)進度不及預期；行業(yè)競爭加劇。